選擇性波峰焊生產(chǎn)廠家-韶關(guān)選擇性波峰焊-億昇精密波峰焊 ：

波峰焊使用可編程且可移動(dòng)的小型錫筒和各種靈活的焊接噴嘴，因此可以進(jìn)行編程以避免在焊接過(guò)程中在PCB的B側(cè)使用某些固定螺釘和加強(qiáng)筋。 為了避免因接觸高溫焊料而造成損壞，無(wú)需使用定制的焊盤(pán)和其他方法。

從波峰焊和手工焊的比較中可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好，，柔韌性強(qiáng)，缺陷率低，污染少，焊接元件多樣性等優(yōu)點(diǎn)。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么

選擇性波峰焊形成的二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會(huì)從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤(pán))之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

在選擇性波峰焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。

在選擇性波峰焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認(rèn)為 PCB 應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱；另一種認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來(lái)安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預(yù)熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。